以下是酸性焊条和碱性焊条的比较：

1、药皮组分氧化性强 

2、对水、锈产生气孔的敏感性不大，焊条在使用前经75～150℃烘焙1h 

3、电弧稳定，可用交流或直流施焊  

4、焊接电流大 

5、宜长弧操作 

6、合金元素过渡效果差 

7、焊缝成形较好，熔深较浅 

8、熔渣结构呈玻璃状 

9、脱渣较方便 

10、焊缝长、低温冲击性能一般 

11、抗裂性能较差 

12、焊缝中的含氢量高，易产生“白点”，影响塑性

1、药皮组分氧化性弱

2、对水、锈产生气孔的敏感性较大，焊条在使用前经350～400℃烘焙1～2h 

3、由于药皮中含有氟化物，恶化电弧稳定性，必须用直流施焊。只有当药皮中加稳弧剂后才可交、直流两用。

4、焊接电流较小，较同规格的酸性焊条约小10%左右 

5、宜短弧操作，否则易引起气孔 

6、合金元素过渡效果好 

7、焊缝成形尚好，容易堆高，熔深稍深

8、熔渣结构呈结晶状 

9、坡口内第1层脱渣较困难，以后各层脱渣较容易 

10、焊缝长、低温冲击性能较高